| 产品说明 | 是一种低密度聚氨酯双组分发泡材料，主要由白料（聚醚多元醇基料，含催化剂、发泡剂等助剂）和黑料（聚合 MDI） 组成，两组分按比例混合后会快速发泡固化，形成内部布满细小泡孔、密度远低于常规硬质泡沫的轻质材料，核心用于缓冲、隔热、填充等轻量化场景。 |
| 产品优势 | 1.极致轻量化 发泡倍率高，大幅降低结构自重，减少运输成本与仓储空间。 2.隔热吸音 闭孔 / 半开孔结构兼具优良隔热与吸音效果。 3.缓冲回弹优 回弹率≥75%，抗冲击耐颠簸，适配精密仪器等防震包装。 4.冷热环境适配性强 -30℃~60℃宽温域稳定，耐冷热不易变形。 5.成型灵活 无需专用模具，可现场发泡填充，流动性好，能紧密贴合异形产品或复杂空腔。 6.性能可定制 密度、泡孔结构（闭孔 / 半开孔）可按需调整，既能满足超轻缓冲需求，也可适配轻度承载场景。 |
| 性能参数 | 1.密度：6~25 kg/m³ 2.压缩强度：30~150 kPa 3.使用温度：-30℃~60℃ 4.导热系数：≤0.040 W/(m・K) 5.白料：黑料混合比例：1:1（常见配方，可按需调整） 6.凝胶时间：25~40 s，成型快，适配手工 / 机械发泡 |